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日商職缺TW

AP-01 半導體工程師

26 May 2020
2020-May-26

 

《半導體產業技術支援》
《派至台灣知名半導體大廠》

♠ 工作內容
1. 保養、維修、組裝單片式晶圓製造設備,維持機台運作
2. 判斷生產設備異常原因、排除問題並改善效能
3. 需在無塵室內作業

♠ 雇用型態:長期派遣

♠ 條件資格
1. 日語能力N4以上
2. 半導體工程師經驗2年以上
3. 可配合加班者
4. 可配合出差者
5. 可接受無塵室環境者

♠ 需求人數:數名

♠ 語言要求:N4

♠ 學歷要求:不拘

♠ 工作地點:台中 或 台南

♠ 工作時間:早班(8hrs/日)*中午休息1hr

♠ 休假制度:週休二日

♠ 薪資範圍:$35,000~60,000
(*薪資含伙食津貼)
(*依經驗調整起薪,有其他津貼補助)

♠ 其他:
1. 外縣市住宿補助(可商談)
2. 勞健保

 

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